Gerber图测试

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

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检测项目

1.线路层检测：铜箔线路完整性检查、线宽线距验证、最小线宽测量、线路间距一致性评估、短路与断路风险排查。

2.阻焊层检测：阻焊开窗位置准确性、阻焊覆盖区域规范性、阻焊桥宽度检查、阻焊与焊盘对位偏差分析。

3.丝印层检测：字符标记清晰度评估、丝印位置精度验证、元件标号完整性检查、丝印层与底层对准误差检测。

4.钻孔层检测：钻孔位置坐标准确性、孔径尺寸一致性、过孔类型分类验证、非镀通孔规范检查。

5.层叠结构检测：多层板层序正确性、层间对位精度评估、堆叠厚度计算验证、盲埋孔配置合理性。

6.尺寸与外形检测：板边轮廓精确度、外形尺寸公差检查、V割线位置规范、板角圆弧处理验证。

7.焊盘检测：焊盘尺寸与形状规范、表面处理区域完整性、焊盘间距合理性、特殊焊盘类型识别。

8.间距规则检测：电气间隙测量、安全距离验证、爬电距离检查、高压区域隔离评估。

9.负片与正片检测：图形极性正确性、负性元素处理规范、填充区域完整度分析。

10.文件完整性检测：图层文件齐全性、各层数据对应关系、扩展参数设置合理性。

11.制造可行性检测：最小特征尺寸评估、生产工艺兼容性、潜在缺陷风险预判。

12.图形比对检测：设计版本差异识别、修改区域定位、原始数据与导出文件一致性验证。

检测范围

单层电路板、双层电路板、多层电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高频电路板、铝基电路板、陶瓷电路板、HDI板、厚铜电路板、埋阻板、金属基板、盲埋孔板、特殊阻抗板、微波射频板、电源管理板、消费电子主板、汽车电子板、医疗设备板、工业控制板

检测设备

1.图形查看系统：用于导入并可视化各层Gerber数据，支持多层叠加显示与精确测量。

2.自动检测软件：实现设计规则自动检查、间距违例识别及制造可行性分析。

3.层间比对设备：对比不同版本或设计文件，快速定位图形差异区域。

4.尺寸测量工具：高精度验证线宽、孔径及间距等几何参数。

5.极性分析仪器：判断正负片属性，确保图形处理符合制造要求。

6.仿真模拟系统：模拟生产过程，预测潜在制造缺陷。

7.孔位验证设备：检查钻孔坐标与实际设计匹配度。

8.阻焊分析工具：评估阻焊层开窗与覆盖的规范性。

9.丝印检测系统：验证字符位置、清晰度及对准精度。

10.综合CAM处理平台：集成多功能分析模块，支持全面文件预处理与优化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质